Инженер по ремонту / Специалист по пайке BGA

В связи с расширением сервисного направления мы ищем опытного специалиста высокого уровня по компонентному ремонту и пайке BGA-микросхем (в первую очередь модулей оперативной памяти DDR3 / DDR4 / DDR5)

Обязанности:

— Диагностика сложной электронно-компонентной базы модулей оперативной памяти (десктоп, ноутбуки, серверная память).

— Замена, снятие, реболлинг и установка BGA-чипов памяти (DDR3/DDR4/DDR5) и обвязки.

— Восстановление поврежденных дорожек, пятаков (контактных площадок) и текстолита.

— Работа с термовоздушными и инфракрасными паяльными станциями, микроскопом и специализированным оборудованием.

— Первичное и финальное тестирование восстановленных модулей на специализированных стендах / в ПО (MemTest, Memtest86+, специализированные тестеры).

Требования:

— Глубокий практический опыт компонентного ремонта электроники и BGA-пайки (от 5–10 лет в сфере ремонта цифровой техники / компонентной пайки).

— Уверенные навыки работы с BGA-компонентами мелкого и среднего шага, чипами RAM.

— Знание архитектуры и принципов работы модулей памяти (DDR3 / DDR4 / DDR5, ECC/non-ECC).

— Умение читать принципиальные схемы, даташиты, работать с осциллографом, мультиметром, тепловизором.

— Опыт восстановления оторванных пятаков и межслойных проводников (микрохирургия пламени/текстолита).

— Аккуратность, усидчивость, «твёрдая рука» и внимательность к деталям.

Условия:

— График работы 5/2 с 10 до 18:30, обед 30 минут. Офис находится в 5 минутах пешком от м. Красные ворота

— Еженедельная оплата

— По результатам собеседования - помощь с проживанием для иногородних кандидатов